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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2005-01-01

Journal:高技术通讯

Included Journals:Scopus、PKU、ISTIC、CSCD

Volume:15

Issue:5

Page Number:31-34

ISSN No.:1002-0470

Key Words:微流控芯片 加工工艺 电特性 等效电阻模型

Abstract:采用热压和键合的方法制作玻璃和有机聚合物(PMMA)芯片,对玻璃和PMMA芯片在高压直流电场作用下的伏安特性进行了研究和分析.实验表明,玻璃芯片的伏安线性区域为1100V,PMMA芯片为700V,由于玻璃的导热性能优于PMMA,所以玻璃芯片的伏安线性区域大于PMMA芯片.在此线性段内,根据基尔霍夫电流定律将芯片简化为等效电阻模型,研究了分离电压以及分离焦耳热对芯片分离效果的影响因素,为微流控芯片的优化设计提供了理论依据.