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论文成果

聚合物微器件压力自适应超声波精密联接

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论文类型：期刊论文
发表时间：2010-05-15
发表刊物：光学精密工程
收录刊物：EI、PKU、ISTIC、CSCD
文献类型：J
卷号：18
期号：5
页面范围：1189-1195
ISSN号：1004-924X
关键字：聚合物微器件;超声波联接;精密联接;压力自适应
摘要：将超声波联接技术应用于聚合物微器件的联接,搭建了超声波精密联接系统.为了保证微器件在精密联接中的形状精度,选用工作频率为60 kHz的超声换能器及驱动电源为微器件提供高频、低振幅的超声波振动;以高细分步进电机驱动直线导轨控制超声波工具头的纵向移动,精确控制超声波工具头的位置,并结合力传感器实现了超声波联接过程中聚合物材料力学性能的实时检测.针对联接表面特性差异引起的联接质量不一致问题,提出了基于材料力学性能反馈的压力自适应联接方法,可以对不同零件提供自适应的超声波能量.应用该系统对PMMA材料微器件进行了联接实验,实验结果表明,该方法大幅提高了超声波联接的稳定性,实现了聚合物微器件的超声波精密联接.

上一条： Thermal assisted ultrasonic bonding method for poly(methyl methacrylate) (PMMA) microfluidic devices

下一条： A low temperature ultrasonic bonding method for PMMA microfluidic chips

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