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圆坯连铸结晶器温度场模拟与坯壳厚度预测

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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2007-11-15

Journal:北京科技大学学报

Included Journals:Scopus、EI、PKU、ISTIC、CSCD

Volume:29

Issue:11

Page Number:1091-1095

ISSN No.:1001-053X

Key Words:连铸;圆坯;坯壳;温度场;数值模拟

Abstract:基于连铸圆坯结晶器温度与热流实测数据,建立了连铸圆坯凝固的三维传热模型,计算出结晶器和铸坯的温度场,并得到铸坯的固相率与坯壳厚度分布情况.温度计算结果与实测数据符合较好,表明此数学模型能够较为准确地反映实际情况.讨论了拉速、浇注温度等因素对坯壳厚度的影响,并对利用模型计算与经验公式计算得到的坯壳厚度进行了对比.

Pre One:液压振动下结晶器摩擦力检测与分析

Next One:基于多变量统计对连铸结晶器过程的监测