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圆坯连铸结晶器温度场模拟与坯壳厚度预测

Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2007-11-15

Journal: 北京科技大学学报

Included Journals: CSCD、ISTIC、PKU、EI、Scopus

Volume: 29

Issue: 11

Page Number: 1091-1095

ISSN: 1001-053X

Key Words: 连铸;圆坯;坯壳;温度场;数值模拟

Abstract: 基于连铸圆坯结晶器温度与热流实测数据,建立了连铸圆坯凝固的三维传热模型,计算出结晶器和铸坯的温度场,并得到铸坯的固相率与坯壳厚度分布情况.温度计算结果与实测数据符合较好,表明此数学模型能够较为准确地反映实际情况.讨论了拉速、浇注温度等因素对坯壳厚度的影响,并对利用模型计算与经验公式计算得到的坯壳厚度进行了对比.

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