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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2009-06-25

Journal:航天制造技术

Issue:3

Page Number:8-13

Key Words:TC21合金;超塑性扩散连接;扩散接头

Abstract:研究了不同晶粒度(2μm、4μm、7μm)TC21合金在温度880～920℃、压强1～2MPa和时间30～90min下的超塑性扩散连接.利用金相显微镜、电子探针分析了晶粒尺寸、温度对该合金超塑性扩散连接的影响.结果表明:TC21合金扩散连接过程中,元素沿晶界扩散,晶粒越细小,扩散效果越好,焊合率越高.晶粒度为2μm的TC21合金平均焊合率为99.5%;晶粒度为4μm的TC21合金平均焊合率为91.8%;晶粒度为7μm的TC21合金平均焊合率为88.7%.同时,β相稳定化元素在焊接接头处聚集,增加了接头处β相分布.