Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2012-06-15

Journal: 硅酸盐通报

Included Journals: CSCD、ISTIC、PKU

Volume: 31

Issue: 3

Page Number: 735-739,757

ISSN: 1001-1625

Key Words: Ni-Cu;扩散偶;互扩散;扩散系数

Abstract: 本文研究了Ni-Cu扩散偶界面元素的互扩散行为.对热压扩散连接法制备的Cu-Ni-Cu扩散偶进行退火处理,采用电子探针显微成分分析仪观察扩散偶界面互扩散区的微观组织特征,结合Boltzmann-Matano法研究扩散区内元素的互扩散行为.结果表明:在扩散偶界面处Cu原子的扩散通量远大于Ni原子的扩散通量,互扩散区内Ni原子的距离-浓度曲线关于Matano面不对称,暗示互扩散系数与Ni原子的浓度有关.在每一种退火温度下,互扩散系数均随互扩散区α固溶体中Ni原子分数的增加而单调增大,并且随α固溶体中Ni原子分数的增加,频率因子和互扩散激活能均单调增大.