段春争
个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
性别:男
毕业院校:大连理工大学
学位:博士
所在单位:机械工程学院
学科:机械制造及其自动化
办公地点:机械学院知方楼7013
联系方式:Email:duancz@dlut.edu.cn
电子邮箱:duancz@dlut.edu.cn
扫描关注
高体积分数SiCp/Al复合材料切削力研究
点击次数:
论文类型:期刊论文
发表时间:2019-02-20
发表刊物:组合机床与自动化加工技术
期号:2
页面范围:1-4
ISSN号:1001-2265
关键字:SiCp/Al复合材料;切削力;积屑瘤
摘要:为了探究高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiC/Al-MMCs)的切削力特性,对50vol.%SiC/Al-MMCs进行了车削实验,分析了切削参数对切削力大小和波动的影响,研究了积屑瘤与切削力的关系,并通过建立SiC颗粒与刀具之间的相互作用模型解释了背向力大小和波动程度增加的原因.研究表明:增大切削速度对主切削力大小影响不大,但会导致背向力增加,同时加剧切削三向力的波动程度.前刀面积屑瘤会导致切削力增加,并且发生周期性脱落,造成切削力和积屑瘤高度具有一致的变化趋势.