Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Conference Paper

Date of Publication: 2002-05-01

Page Number: 136-140

Key Words: 化学镀;Sn-Pb合金;次磷酸盐体系;镀液配方

Abstract: 本文作者详细地探讨了次磷酸盐体系中铜或铜合金表面无电解沉积Sn-Pb合金的机理以及次磷酸盐、硫脲在本体系中的作用.