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Indexed by:会议论文
Date of Publication:2002-05-01
Page Number:136-140
Key Words:化学镀;Sn-Pb合金;次磷酸盐体系;镀液配方
Abstract:本文作者详细地探讨了次磷酸盐体系中铜或铜合金表面无电解沉积Sn-Pb合金的机理以及次磷酸盐、硫脲在本体系中的作用.
Pre One:手性树枝状分子催化剂
