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转印技术及其在柔性电子中的应用

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Indexed by:Journal Papers

Date of Publication:2019-01-01

Journal:机电工程技术

Volume:48

Issue:10

Page Number:145-149

ISSN No.:1009-9492

Key Words:转印技术;图章;功能结构;施主;受主;柔性电子

Abstract:转印技术是近年来兴起的一种确定性组装技术,主要用于将微纳米材料按照一定的功能要求组装成二维或者三维结构,从而制造出各种微纳米器件.首先对转印技术的工艺流程进行了介绍,接着对目前已报道的主要转印方法进行了分类,对每种方法转印的功能结构材料、转印时使用的图章材料、受主基片的材料、功能结构的特征尺寸等进行了归纳,然后介绍了转印技术在柔性电子中的几个典型应用,最后,列举了几点转印技术还有待解决的关键问题.

Pre One:Patterning sub-30 mu m liquid metal wires on PDMS substrates via stencil lithography and pre-stretching

Next One:一种用于心电图检测的柔性聚酰亚胺干电极