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Date of Publication:2017-06-08

Journal:模具工业

Volume:43

Issue:6

Page Number:35-39

ISSN No.:1001-2168

Key Words:微沟道阵列基片;热压成型模;收缩率;正交试验;生物芯片

Abstract:以微沟道阵列基片热压成型收缩率为研究对象,利用正交试验进行热压成型研究,结合基片的收缩规律,最终确定热压成型模零件的收缩率,并根据微沟道阵列基片与多孔支架基片之间的装配关系,应用UG9.0模拟分析了合格微沟道阵列基片的收缩率范围.结果表明:热压温度是影响微沟道阵列基片收缩率的主要因素,其次是热压时间,热压压力影响最小;热压工艺参数对微沟道阵列基片纵、横向收缩率有相似的影响规律,其收缩主要为结晶收缩.