Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2014-03-20

Journal: 天津大学学报

Included Journals: Scopus、CSCD、ISTIC、PKU、EI

Volume: 48

Issue: 11

Page Number: 969-973

ISSN: 0493-2137

Key Words: 注塑成型;电热式变模温;微流控芯片;微通道;复制度

Abstract: 为解决在注塑成型过程中微结构特征难以精确复制的问题，搭建了一套电热式变模温注塑成型系统。该系统采用高功率密度电热棒加热，低温水冷却，并利用压缩空气吹气排水以提高加热效率。该系统各部分动作由外设可编程控制器PLC控制，并与注射机内部控制器的信号互锁。以典型微结构塑件——微流控芯片为例，研究了变模温注塑成型对微结构复制度的影响。结果表明，与传统油加热模具相比，该系统在优化成型工艺参数条件下，可以明显改善芯片微结构复制度，复制度接近100%，并呈现出很好的宏观表面质量。