论文名称：AIN陶瓷基板材料热导率与烧结助剂的研究进展
论文类型：期刊论文
发表刊物：材料导报
收录刊物：PKU、ISTIC、CSCD
卷号：23
期号：17
页面范围：56-62
ISSN号：1005-023X
关键字：A1N;热导率;烧结助剂
摘要：AIN陶瓷因具有高热导率、低介电常数、与硅相匹配的热膨胀系数等优异性能,被认为是替代Al2O3和BeO陶瓷的理想基板材料.主要讨论了AIN陶瓷的导热机理及影响热导率的因素;介绍了A1N陶瓷烧结助刑的选取原则、几种烧结助刺的作用机理及优缺点,并从高温烧结助剂体系和低温烧结助剂体系2个方面介绍了AIN陶瓷研究的最新进展.
发表时间：2009-09-10