大连理工大学主页平台管理系统谭毅 Thermal contact resistance between the surfaces of silicon and copper crucible during electron beam melting 中文主页

大连理工大学|

+

基本信息

谭毅Yi Tan

教授

博士生导师硕士生导师
学位：博士
性别：男
毕业院校：东京工业大学
所在单位：材料科学与工程学院
Email :

同专业博导

同专业硕导

个人学术主页

论文成果

当前位置: 中文主页 >> 科学研究 >> 论文成果

Thermal contact resistance between the surfaces of silicon and copper crucible during electron beam melting

发布时间：2022-10-04 点击次数：

发表刊物：INTERNATIONAL JOURNAL OF THERMAL SCIENCES
卷号：74
期号：C
页面范围：37-43
ISSN号：1290-0729

上一条：Thickness Controlled Water Vapors Assisted Growth of Multilayer Graphene by Ambient Pressure Chemical Vapor Deposition

下一条：THERMODYNAMICS ON BORON REJECTION DURING METALLURGICAL GRADE SILICON OXIDATION BY SILICON DIOXIDE