论文名称：固溶处理对电子束熔炼镍基740合金组织与硬度的影响
论文类型：期刊论文
发表刊物：材料热处理学报
收录刊物：Scopus、EI、PKU、ISTIC、CSCD
卷号：36
期号：12
页面范围：90-97
ISSN号：1009-6264
关键字：固溶处理;电子束熔炼;高温合金;γ'相
摘要：利用电子束熔炼技术制备了镍基740高温合金,用扫描电镜、透射电镜、X射线衍射仪和维氏硬度计对740合金显微组织与硬度进行了表征,研究了固溶温度与时间对740合金显微组织与硬度的影响.结果表明,当固溶温度低于1210℃时,随着固溶温度的增加,TiNiSi相逐渐固溶到基体中.在1210℃进行固溶,随着固溶时间的增加,基体中一次MC碳化物尺寸减小.当固溶温度为1220℃时,长时间的固溶处理导致M23C6碳化物的分解,时效后晶界的G相由筏化的γ'相转变而来.1210℃与1220℃固溶处理2h后时效处理得到的二次相平均尺寸均小于30 nm,其体积分数均为40％左右.在1230℃固溶将会导致固溶微孔的形成.740合金的维氏硬度值随固溶时间的增加变化不大,时效后合金的硬度显著增加,其值由位错之间以及位错与二次相的相互作用决定.
发表时间：2015-12-25