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氧分压对RF磁控溅射ZrO2薄膜生长特性的影响

Release Time:2019-10-23  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2004-06-25

Journal: 功能材料与器件学报

Included Journals: CSCD、ISTIC、PKU

Volume: 10

Issue: 2

Page Number: 145-150

ISSN: 1007-4252

Key Words: 反应射频磁控溅射 ZrO2薄膜 沉积速率 表面粗糙度

Abstract: 采用反应射频(RF)磁控溅射法在n型(100)单晶Si基片上沉积了ZrO2薄膜,研究了氧分压与ZrO2薄膜的表面粗糙度和沉积速率、SiO2中间界层的厚度以及ZrO2薄膜的折射率之间关系.结果表明:随着氧分压增高,薄膜的沉积速率降低,表面粗糙度线性地增加;在低的氧分压情况下,Si基片表面的本征SiO2层的厚度增加幅度较小,在高的氧分压情况下,Si基片表面的本征SiO2层的厚度有较大幅度地增加;在O2/Ar混和气氛下,溅射沉积的ZrO2薄膜的折射率受氧分压的影响不显著,而在纯氧气气氛环境下,ZrO2薄膜的折射率明显偏低,薄膜的致密性变差.

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