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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2011-10-15

Journal:中国表面工程

Included Journals:PKU、ISTIC、CSCD

Volume:24

Issue:5

Page Number:26-31

ISSN No.:1007-9289

Key Words:等离子堆焊;电流;送粉速度;显微组织;显微硬度

Abstract:采用等离子堆焊技术在Z2CN18-10不锈钢表面堆焊Ni60合金粉末熔覆层.应用扫描电镜、电子探针、X-射线衍射仪、显微硬度计等测试手段,研究焊接电流和送粉速度对Ni60合金等离子堆焊层组织结构和显微硬度的影响.结果表明:堆焊层显微硬度较基材有明显提高,并且在熔合区域出现明显的硬度过渡和元素扩散区.焊接电流为110 A时堆焊层显微硬度为630 HV.随着焊接电流增大或送粉速度降低,堆焊层硬度和熔合区硬度梯度均明显降低.堆焊层出现了明显的组织梯度,包括熔合区、近熔合区树枝晶区(针状、条状、小花状)和近表层等轴晶区(块状、片状).焊接电流增加,近表面区域小花状共晶结构并未消失,体积含量增大.送粉速度降低,堆焊层近熔合线区域针状结构变粗大.送粉速度为6 g/min时,堆焊层中部区域出现了具有方向性的长条状和分离的块状硼化物.