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专利名称：一种热塑性聚合物多层微流控芯片封合方法

第一作者：刘冲

发明设计人：李经民,徐征,刘军山,丁喜平

所属单位：机械工程学院

申请号：CN101823686A

授权号：CN201010152285.2

发布时间：2022-10-20