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专利名称：集成厚度可控绝缘层的非接触电导检测微芯片制作方法

第一作者：刘军山

发明设计人：徐飞,刘冲,徐征,杜立群,王立鼎

所属单位：机械工程学院

申请号：CN102641759A

授权号：CN201210132614.6

发布时间：2022-10-19