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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2007-08-25

Journal:功能材料与器件学报

Included Journals:Scopus、PKU、ISTIC、CSCD

Volume:13

Issue:4

Page Number:345-350

ISSN No.:1007-4252

Key Words:聚苯胺;热处理;电导率;介电特性

Abstract:采用苯胺化学氧化聚合制得盐酸掺杂态聚苯胺(PANI-HCl),考察了导电率以及介电常数随热处理温度的变化,并通过FT-IR、TGA、DSC和XRD等测试手段研究了空气气氛中不同热处理温度对PANI-HCl的掺杂程度以及微观结构的影响.结果表明:PANI-HCl在低于100℃的热处理保持优异的电导率和介电常数,电导率的数量级在100,介电损耗角正切tgδε≈0.35～0.49,当温度上升至160℃,电导率数量级下降到10-7,tgδε在0.1以下,其原因是由于热处理对掺杂态聚苯胺进行了脱掺杂,而且改变了聚苯胺的微观结构.