胡平

个人信息Personal Information

教授

博士生导师

硕士生导师

性别:男

毕业院校:吉林工业大学

学位:博士

所在单位:机械工程学院

电子邮箱:pinghu@dlut.edu.cn

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论文成果

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加热温度对22MnB5微观组织和奥氏体晶粒的影响

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论文类型:期刊论文

发表时间:2012-12-31

发表刊物:锻压装备与制造技术

收录刊物:ISTIC

期号:6

页面范围:89-91

ISSN号:1672-0121

关键字:材料实验;22MnB5;微观组织;奥氏体晶粒;抗拉强度;加热温度

摘要:热成形过程中的加热温度对板料性能影响非常显著.本文研究了在不同加热温度下板料的微观组织,并通过氧化法和晶粒边界腐蚀法显示22MnB5钢奥氏体晶界,测定板料晶粒尺寸的变化.结果表明:随着加热温度的升高,板料微观组织马氏体板条束宽度和奥氏体晶粒尺寸随之增大,在900℃时晶粒尺寸适中且分布较为均匀,且氧化法较晶粒边界腐蚀法显示的晶粒尺寸偏细.测定板料抗拉强度,在900℃时出现峰值,且此温度下板料硬度值约为550HV,因此,加热温度900℃,保温时间3min,板料综合性能较好.