胡平

个人信息Personal Information

教授

博士生导师

硕士生导师

性别:男

毕业院校:吉林工业大学

学位:博士

所在单位:机械工程学院

电子邮箱:pinghu@dlut.edu.cn

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论文成果

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变温条件下基于晶体塑性的显式计算模型

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论文类型:会议论文

发表时间:2013-08-19

页面范围:79-79

关键字:面心立方;变形梯度;显式计算;变温条件;温度变化;金属材料;计算模型;速度梯度;热力学理论;耦合分析;

摘要:基于晶体塑性率相关以及热力学理论,构造了显式的单晶体本构计算模型用于金属材料变形过程中的热,力耦合分析。总体变形梯度的乘式分解当中包含了变形梯度的温度部分,温度变化历史则由速度梯度的温度部分来表征。以具有面心立方晶体结构的1100Al为例,计算