胡平
个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
性别:男
毕业院校:吉林工业大学
学位:博士
所在单位:机械工程学院
电子邮箱:pinghu@dlut.edu.cn
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结构胶接接头在湿-热-力耦合环境下的力学性能退化行为建模研究
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论文类型:会议论文
发表时间:2015-08-16
页面范围:149-149
关键字:胶接接头;力学性能;行为建模;结构胶黏剂;力学属性;数值仿真;环境因子;
摘要:首先通过实验室模拟的方法研究了结构胶黏剂和单搭接胶接接头试件在长期湿-热-力耦合工况下的力学性能退化行为,得到了其依赖于环境因子的材料力学属性,并为随后的数值仿真工作提供了必要的数据.