胡平

个人信息Personal Information

教授

博士生导师

硕士生导师

性别:男

毕业院校:吉林工业大学

学位:博士

所在单位:机械工程学院

电子邮箱:pinghu@dlut.edu.cn

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论文成果

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不同胶层厚度单搭接接头剪切试验与强度预测

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论文类型:期刊论文

发表时间:2010-12-25

发表刊物:农业机械学报

收录刊物:EI、PKU、ISTIC、CSCD、Scopus

卷号:41

期号:12

页面范围:17-21

ISSN号:1000-1298

关键字:车身;单搭接接头;胶层厚度;胶瘤;剪切试验;强度预测

摘要:对不同胶层厚度的单搭接胶接接头进行拉伸载荷的剪切试验,对比胶层厚度以及胶瘤等因素对搭接接头强度的影响,通过有限元数值仿真,模拟不同胶层厚度试验件在接头破坏位置附近的等效应力情况,得出随胶层厚度的增加接头强度逐渐减小、端部胶瘤降低了粘接表面应力峰值从而提高接头强度等结论.同时引用Hart-Smith弯矩系数计算出较厚胶层单搭接接头强度的保守值.