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Indexed by:期刊论文
Date of Publication:2018-06-30
Journal:机电技术
Issue:3
Page Number:78-82
ISSN No.:1672-4801
Key Words:残胶;AZ703;粘度;厚度;缩进距离
Abstract:提出了一种双层胶工艺去除表面残胶的新方法,即以正性光刻胶为底层胶膜、负性光刻胶为顶层胶膜,能有效地去除基底残胶.研究了正性光刻胶粘度和厚度对平均残胶量的影响,实验表明:转速为3000 r/min、厚度为1.36μm旋涂的低粘度正胶AZ703对去胶有明显效果;研究了底层胶膜缩进距离d和图形完整性的关系,实验表明:当底层胶膜缩进距离d达到8μm时,图案完整,且使顶层胶膜与基底接触面积最小化,达到进一步减少残胶的效果.
