张兆栋

个人信息Personal Information

副教授

硕士生导师

性别:男

毕业院校:大连理工大学

学位:博士

所在单位:材料科学与工程学院

电子邮箱:skyezzd@dlut.edu.cn

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专利

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一种中厚板对接单道单面焊双面成形高效焊接方法

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第一作者:刘黎明

发明设计人:王红阳,张兆栋,任大鑫,周彦彬

申请号:CN201310567567.2

授权日期:2013-11-14

授权号:CN103551711A