一种增敏的光纤光栅温度传感器封装方法
发布时间:2022-10-19 点击次数:
第一作者:徐世烺
发明设计人:宋世德,王晓娜
所属单位:建设工程学部
申请号:CN101413831
授权号:CN200810229275.7
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第一作者:徐世烺
发明设计人:宋世德,王晓娜
所属单位:建设工程学部
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授权号:CN200810229275.7