董伟

个人信息Personal Information

副教授

博士生导师

硕士生导师

性别：男

毕业院校：日本东北大学

学位：博士

所在单位：材料科学与工程学院

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论文成果

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点击次数：

论文类型：期刊论文

发表时间：2017-01-01

发表刊物：Applied Physics Letters

卷号：110

期号：9

页面范围：93504-

上一条：Formation of preferred orientation of Cu6Sn5 grains in Cu/Sn/Cu interconnects by soldering under temperature gradient

下一条：Dissolution and precipitation kinetics of Cu6Sn5 intermetallics in Cu/Sn/Cu micro interconnects under temperature gradient