Indexed by:期刊论文
Date of Publication:2014-04-01
Journal:航空材料学报
Included Journals:PKU、ISTIC、CSCD、Scopus
Volume:34
Issue:2
Page Number:69-76
ISSN No.:1005-5053
Key Words:C/C-SiC复合材料 热处理 微观结构 断裂韧度 C/C-SiC composite heat treatment microstructure fracture toughness
Abstract:对未处理和不同温度(600℃,900℃,1200℃和1500℃)热处理的纤维增强树脂基复合材料(CFRP)进行裂解,获得不同微裂纹和子隙分布的C/C预制体,用液硅熔渗法(LSI)制备C/C-SiC复合材料.采用单边切口梁法(SENB)测试C/C-SiC复合材料的断裂韧度,分析纤维热处理温度对C/C-SiC复合材料微观形貌和断裂韧度的影响机理.结果表明:对碳纤维进行热处理能够有效改变C/C预制体的裂纹和孔隙分布,通过液Si熔渗可以制备不同微观组织结构的C/C-SiC复合材料,经热处理纤维增强的C/C-SiC复合材料中SiC基体增多,包裹在C纤维表面且分布较为均匀,同时C/C-SiC复合材料的断裂韧度提高,经1200℃热处理的碳纤维增强的C/C-SiC复合材料断裂韧度达到7.9MPa·m1/2,与未处理的相比,断裂韧度提高了53%.
Professor
Supervisor of Doctorate Candidates
Supervisor of Master's Candidates
Gender:Male
Alma Mater:日本京都大学
Degree:Doctoral Degree
School/Department:力学与航空航天学院
Discipline:Aerospace Mechanics and Engineering. Materials Science
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