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项目名称：三维芯片封装互连机理及关键技术

负责人姓名：赵宁

项目参与人员：乔媛媛,马浩然,刘晓英

项目来源：省、市、自治区科技项目

项目状态：在研

项目来源单位：辽宁省科学技术厅

项目性质：纵向

项目批准号：2023JH2/101300181

立项时间：2023-02-24

计划完成时间：2024-12-31

开始日期：2023-01-01

发布时间：2023-11-08