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个人信息Personal Information
高级工程师
硕士生导师
性别：女
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：材料科学与工程学院
电子邮箱：xiaoyliu@dlut.edu.cn
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Electromigration of 300 μm diameter Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free bumps in flip chip package
点击次数：
论文类型：会议论文
发表时间：2010-01-01
页面范围：1132-1137
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性别：女
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
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