刘晓英
开通时间：..
最后更新时间：..
点击次数：
论文类型：期刊论文
发表时间：2013-01-01
发表刊物：物理学报
收录刊物：PKU、ISTIC
卷号：62
期号：8
页面范围：86601-86601
上一条：Solder Volume Effect on Interfacial Reaction between Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Balls and Cu Substrates - Experiment & Simulation
下一条：Effect of Cu6Sn5 particles on microstructure formation and mechanical properties of Sn-58Bi solder
