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Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2013-09-15

Journal: 环境化学

Included Journals: CSCD、ISTIC、PKU

Volume: 32

Issue: 9

Page Number: 1766-1770

ISSN: 0254-6108

Key Words: 电子垃圾;焊料合金;接头;浸出行为

Abstract: 选用Sn-9Zn、Sn-3.5Ag-0.5Cu、Sn-37Pb焊料合金及钎焊接头,研究它们在典型模拟溶液中浸出30 d后Sn的浸出行为,以分析电子垃圾的掩埋对土壤污染情况.结果表明,Sn-3.5Ag-0.5Cu接头在盐溶液中Sn的浸出量是最高的,对环境的污染最为严重,而在酸和碱溶液中浸出量最少,对环境的污染较轻;Sn-9Zn和Sn-37Pb焊料合金和接头在3种模拟溶液中均有Sn浸出,对环境均会造成不同程度的污染.