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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2006-08-25

Journal:材料热处理学报

Included Journals:PKU、ISTIC、CSCD

Volume:27

Issue:4

Page Number:82-86

ISSN No.:1009-6264

Key Words:金属间化合物;生长;形貌;晶体取向

Abstract:研究了Sn-3Ag/Cu钎焊接头在液相钎焊和固相时效后界面金属间化合物(IMC)的生长行为和晶体取向.实验结果表明,液相反应和固相反应生成的IMC形貌差别很大;液相钎焊时IMC生长与时间的0.4次方成正比,而在固相时效时IMC生长与时间的平方根成正比,其生长激活能为90kJ/mol;通过液固晶体取向对比,发现液态钎焊和固相时效中晶体取向没有明显变化.