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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2014-08-15

Journal:稀有金属材料与工程

Included Journals:SCIE、PKU、ISTIC、CSCD、EI、Scopus

Volume:43

Issue:08

Page Number:2038-2042

ISSN No.:1002-185X

Key Words:高强高导电;镁碲铜;退火;导电率;维氏硬度

Abstract:研究了退火温度和退火时间对冷轧变形后的Cu-Mg-Te-Y合金组织及性能的影响。结果表明:Cu-Mg-Te-Y合金在冷轧变形后,显微组织呈纤维状,内部晶粒取向改变,硬度提高,导电率降低;经过退火处理后,铜合金硬度下降,导电率回升,提高退火温度可明显提高合金伸长率;随退火时间延长,Mg原子从晶格中脱出,通过位错等扩散通道,在Cu2Te相周围偏聚,使导电率提高,但再结晶新晶粒的出现,晶界增多,使导电率降低,综合作用使合金的导电率明显提高;退火温度在360~390℃,退火时间1 h以内时,Cu-Mg-Te-Y合金可以得到最佳的综合性能。