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水平连续铸造技术制备Cu/Al复层圆铸坯

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Indexed by:会议论文

Date of Publication:2014-10-25

Page Number:1-3

Key Words:铜包铝层状复合铸坯;水平连续铸造技术;组织结构;元素分布;界面结合强度

Abstract:目前复层材料由于其突出的优点在工业应用中越来越重要.本文自行设计石墨结晶器、浇注系统、引锭头等装置,成功制备直径为88 mm的铜包铝层状复合铸坯.对铜包铝铸坯界面的组织结构、元素分布以及界面结合强度等情况进行了研究.试验结果表明:通过水平连续铸造技术所制得的铜包铝层状复合铸锭界面结合良好,没有明显的铸造缺陷.在铜一侧首先生成AlCu相,AlCu层厚度约为10μm,然后有大量的Al2Cu相生成,整个金属间化合物过渡层厚度约为200 μm.

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