Release Time:2023-10-19  Hits:

Date of Publication: 2022-10-09

Journal: Transactions of Nonferrous Metals Society of China

Volume: 26

Issue: 02

Page Number: 581-588

Abstract: 研究Sn-0.75Cu焊料合金及其接头在NaCl-Na2SO4和NaCl-Na2SO4-Na2CO3模拟土壤溶液中的腐蚀与浸出行为,并与其在NaCl溶液中的行为进行对比,以评估废弃电子产品被填埋时对环境的潜在危害。Sn的浸出动力学表明,Sn的浸出量随时间的增加而增加。在NaCl溶液中接头的Sn浸出量是最多的。SO42-和CO32-阻碍了接头中Sn的浸出,但加速了焊料中Sn的浸出。在NaCl溶液中的接头表面腐蚀层疏松多孔,而在NaCl-Na2SO4和Na Cl-Na2SO4-Na2CO3溶液中的接头表面腐蚀层则较为致密。XRD结果表明,焊料和接头表面的腐蚀产物以Sn的氧化物、氯化物和碱式氯化物为主。讨论了焊料合金在模拟土壤溶液中的动电位极化曲线。

Note: 新增回溯数据