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Indexed by:会议论文
Date of Publication:2015-08-16
Page Number:218-218
Key Words:纳米流体;CuO;超临界压力;热流密度;对流传热;传热过程;湍流流动;圆管;体积分;数值模拟;
Abstract:模拟超临界压力下CuO/CH_4纳米流体在圆管中的湍流流动和传热过程,目的在于研究给定热流密度条件下纳米流体的传热性能。研究结果显示:在入口压力6MPa,入口速度25m/s,壁面热流密度3MW/m~2,入口温度120K条件下,当加入体积分数为0.5%,1.0%,1.5%的CuO纳米颗粒后,在热出口处纳米流体的对流换热Nusselt数与纯甲烷基液相比均
