大连理工大学主页平台管理系统康慧君 In situ study on growth behavior of Cu6Sn5 during solidification with an applied DC in RE-doped Sn-Cu solder alloys 中文主页

基本信息

教授

博士生导师硕士生导师
学位：博士
性别：男
毕业院校：哈尔滨工业大学
所在单位：材料科学与工程学院
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发布时间：2022-10-03 点击次数：

发表刊物：JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE MATERIALS IN ELECTRONICS
卷号：25
期号：10
页面范围：4538-4546
ISSN号：0957-4522