论文名称：Multiphase microstructures enable high-performance BiSbSe3/Cu thermoelectric composites 发表刊物：JOURNAL OF MATERIALS CHEMISTRY A 卷号：13 期号：36 页面范围：30006-30018 ISSN号：2050-7488 关键字：ELECTRONIC-STRUCTURE; LOW THERMAL-CONDUCTIVITY; SB)(2)SE-3; TE-FREE (BI 发表时间：2025-10-25
