已经得到个称赞     给我点赞
  • 教师姓名:张宇博
  • 性别:
  • 电子邮箱:ybzhang@dlut.edu.cn
  • 职称:副教授
  • 所在单位:材料科学与工程学院
  • 学位:博士
  • 毕业院校:大连理工大学
  • 办公地点:铸造中心101室
  • 联系方式:ybzhang@dlut.edu.cn
论文成果
当前位置: 中文主页 >> 科学研究 >> 论文成果 >> Grain boundary mi... >>同专业硕导
Grain boundary migration behavior and microstructure evolution during multilayer additive hot-compression bonding
  • 点击次数:
  • 发表时间:2024-04-29
  • 发表刊物:Journal of Materials Research and Technology
  • 卷号:28
  • 页面范围:789-798
  • ISSN号:2238-7854
  • 发表时间:2024-04-29