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  • 教师姓名：张宇博
  • 性别：男
  • 电子邮箱：
  • 职称：副教授
  • 所在单位：材料科学与工程学院
  • 学位：博士
  • 毕业院校：大连理工大学
  • 办公地点：知远楼A521
  • 联系方式：
论文成果
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H65黄铜厚板旋转压力焊焊接接头的组织和性能分析
  • 点击次数：
  • 论文类型：期刊论文
  • 论文编号：388832
  • 发表时间：2023-12-28
  • 发表刊物：铜业工程
  • 期号：06
  • 页面范围：62-69
  • 关键字：塑性; 微观组织; 旋转压力焊; 机械性能; 黄铜厚板
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