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  • 教师姓名:张宇博
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  • 电子邮箱:
  • 职称:副教授
  • 所在单位:材料科学与工程学院
  • 学位:博士
  • 毕业院校:大连理工大学
  • 办公地点:知远楼A521
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论文成果
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Cu-Al2O3真空愈合界面组织演变及力学性能研究
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  • 论文类型:期刊论文
  • 论文编号:371757
  • 发表时间:2023-01-20
  • 发表刊物:特种铸造及有色合金
  • 卷号:43
  • 期号:1
  • 页面范围:1-6
  • ISSN号:1001-2249
  • 关键字:Al2O3; Cu-Al2O3; 动态再结晶; 热压愈合
  • CN号:42-1148/TG