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3D喷墨打印(光固化树脂制备与工艺研究)
基于低介电聚芳醚,开发可紫外光固化的3D打印油墨,进而增材制造曲面共形线路基板样件。
新型电子信息高分子材料
面向电子芯片层间介质材料,开展本征超低介电耐高温聚芳醚的制备与构效关系研究,在电子芯片、5G通讯、柔性显示、射频天线等新兴就业领域应用广泛。
耐高温树脂及其功能复合材料
采用多官能度支化型单体,开发了易加工低介电耐高温树脂体系,其应用面向航天航空、国防军事等重要国民经济领域。
智能高分子材料
智能高分子材料是指在一定外界因素的刺激下,可自发产生响应的一类高分子材料。在信息、航天航空、能源、军事等领域具有巨大的应用潜力。