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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2012-08-20

Journal:绝缘材料

Included Journals:PKU、ISTIC

Issue:4

Page Number:9-13

ISSN No.:1009-9239

Key Words:覆铜层压板;聚芳醚腈酮;二氮杂萘酮;弯曲强度;介电性能;表面处理

Abstract:制备了玻纤布增强含二氮杂萘酮聚芳醚腈(PPENK)覆铜层压板,研究了PPENK树脂含量对覆铜层压板弯曲强度、剥离强度和吸水率的影响,以及偶联剂种类和含量对覆铜层压板弯曲强度和剥离强度的影响,并对覆铜层压板的介电性能、耐锡焊性、阻燃性等进行了测试.结果表明:选用KH-560偶联剂处理玻纤布、KH-550处理铜箔,当PPENK树脂含量为55%时,PPENK覆铜层压板的综合性能最优,在2 GHz下其介电常数为3.6,tanδ为0.0022,在290℃下耐锡焊性超过120 s,剥离强度为1.6 N/mm.