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个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
主要任职：材料科学与工程学院党委书记
其他任职：Chair
性别：男
毕业院校：哈尔滨工业大学
学位：博士
所在单位：材料科学与工程学院
学科：材料连接技术
办公地点：大连理工大学材料科学与工程学院知远楼A419室
联系方式：Tel: 86 411 84706283
电子邮箱：donghg@dlut.edu.cn
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论文成果
当前位置: Dong Honggang >> 科学研究 >> 论文成果Bonding mechanism of TC4 titanium alloy/T2 copper vacuum diffusion bonded joint with nickel as transition interlayer
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发表时间：2024-10-29
发表刊物：Journal of Manufacturing Processes
ISSN号：1526-6125
关键字：Bonding mechanism; Microstructure; Nickel interlayer; Shear strength; TC4 titanium alloy/T2 copper; Vacuum diffusion bonding