Release Time:2019-03-12  Hits:

Indexed by: Conference Paper

Date of Publication: 2012-01-09

Page Number: 13-14

Key Words: 爆炸焊接;界面结构;扩散机制;模拟实验

Abstract: 　　本文针对Cu-Al爆炸焊接过程中的扩散问题，建立了一种混合了分子动力学(MD)模拟和经典扩散理论的新方法。通过研究不同扩散阶段中的均方位移(MSD)曲线，说明了扩散主要发生在卸载阶段。通过采用从该方法中推导出的方程，计算得到了模拟的扩散层厚度4.09μm。对此结果进行了实验验证，实验结果为4.27μm。模拟结果和实验结果符合得很好。