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Indexed by:会议论文
Date of Publication:2011-09-19
Page Number:256-267
Key Words:粉末成型;爆炸烧结;沉能机理;微碰撞焊接;孔隙踏缩
Abstract:以密排球堆积模型为基础,对粉末爆炸烧结过程中颗粒间的变形和沉能机制进行了分析,将之区为微爆炸焊接、微摩擦焊接、微孔隙闭合等几种形式.建立了考虑传热影响的理想流体对称碰撞模型,研究了微爆炸焊接沉能机制,计算了颗粒间微爆炸焊接引起的焊接界面近区的温度场;对颗粒间的摩擦沉能进行了研究,分析了颗粒尺度、材料特性、冲击压力等实际因素对摩擦沉能的影响,给出了发生"尺度效应"的判据;将传热效应引入空心球壳模型,计算分析了传热效应和颗粒的尺度效应对微孔隙闭合沉能的影响.
