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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2010-06-20

Journal:功能材料

Included Journals:PKU、ISTIC

Volume:41

Issue:z1

Page Number:105-107,112

ISSN No.:1001-9731

Key Words:爆炸固结;W/Cu合金;致密度;硬度

Abstract:利用机械合金化法制取W/Cu合金化粉末.预压合金粉末在不同温度下通氢还原,将还原后的合金粉末在直接爆炸压制成型的装置中进行爆炸固结,爆炸固结样品相对密度最高达到了98.1%.研究了粉体的还原温度对固结体致密度的影响.分析了样品的微观结构,对样品做EPMA、断口SEM观察以及维氏硬度、电导率的测量.结果表明,W/Cu合金化粉末在爆炸冲击波作用下能够结合成高致密体,合金材料具有高硬度、组织均匀的特点,物理性能良好.