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Indexed by:会议论文
Date of Publication:2008-11-01
Page Number:597-603
Key Words:爆炸焊接;复合板;结合界面;热导率;漩涡;塑性变形
Abstract:使用金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、电子探针(EPMA)和显微硬度计(MHTM)对T2-Q235B爆炸焊接复合板界面进行研究,结果表明：界面呈波形特征,在界面附近的T2和Q235B基体发生了剧烈的塑性变形;复板(T2)一侧存在一层明显的厚约500μm的浅黑色带,浅黑色带的形成与铜的高的热导率有关;波峰两侧存在两个漩涡,漩涡由T2熔体和云雾状Q235B颗粒组成,其内存在许多纳米级颗粒;界面附近的Cu和Fe原子存在扩散现象。这些特征保证了基复板之间的高效优质冶金结合。
