大连理工大学主页平台管理系统黄明亮 Interfacial Reactions and Reliability Issues of Fine Pitch Flip-Chip Lead-free Solder Joints 黄明亮

大连理工大学　登录　 English　

HPM s7v Hog YZC 7Km crJ OMO d7f NTe PNs BIo ipy lQp YhM CNX eUy 2A0 Vwv zEI b5u

黄明亮

点赞：

教授博士生导师硕士生导师

性别：男

毕业院校：大连理工大学

学位：博士

所在单位：材料科学与工程学院

学科：材料学
功能材料化学与化工
化学工程

办公地点：材料楼330办公室

联系方式：

电子邮箱：

访问量：

开通时间： ..

最后更新时间：..

同专业博导同专业硕导个人学术主页

当前位置：黄明亮 >> 科学研究 >> 论文成果

Interfacial Reactions and Reliability Issues of Fine Pitch Flip-Chip Lead-free Solder Joints

点击次数：

发布时间：2019-03-12

论文类型：会议论文

发表时间：2010-01-01

上一条：化学镀Ni-P与Sn-3.5Ag在钎焊及时效过程中的界面反应

下一条：Electroless Nickel-Boron Plating on Magnesium Alloy

辽ICP备05001357号地址：中国·辽宁省大连市甘井子区凌工路2号邮编：116024
版权所有：大连理工大学