大连理工大学主页平台管理系统黄明亮 Correlation between microhardness and microstructure of low-temperature Sn-xBi-M(Ag, Sb) solders 黄明亮

黄明亮

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教授博士生导师硕士生导师

性别：男

毕业院校：大连理工大学

学位：博士

所在单位：材料科学与工程学院

学科：材料学
功能材料化学与化工
化学工程

办公地点：材料楼330办公室

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Correlation between microhardness and microstructure of low-temperature Sn-xBi-M(Ag, Sb) solders

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发布时间：2024-09-10

发表时间：2024-09-05

发表刊物：JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH AND TECHNOLOGY-JMR&T

卷号：31

页面范围：165-169

ISSN号：2238-7854

关键字：ADDITIONS; ALLOYS; BI-AG-CU; CREEP-BEHAVIOR; MECHANICAL-PROPERTIES; MIGRATION; SEGREGATION; SN-58BI SOLDER; ZN